JESD239 GDDR7 的其他高级功能包括:
具有眼图掩蔽和错误计数器的核心独立 LFSR(线性反馈移位寄存器)训练模式,可提高训练准确性,同时减少训练时间。
独立通道数量翻倍,从 GDDR6 中的 2 个增加到 GDDR7 中的 4 个。
支持 16 Gbit 至 32 Gbit 密度,包括支持 2 通道模式以使系统容量加倍。
通过整合最新的数据完整性功能,包括带实时报告的片上 ECC(ODECC)、数据中毒、错误检查和清理以及带命令阻塞的命令地址奇偶校验(CAPARBLK),满足 RAS(可靠性、可用性、可维护性)的市场需求。
JEDEC 董事会主席 Mian Quddus 表示:“JESD239 GDDR7 标志着高速显存设计的重大进步。随着向 PAM3 信号的转变,显存行业有了一条新的途径来扩展 GDDR 设备的性能,并推动图形和各种高性能应用的不断发展。”
JEDEC GDDR 小组委员会主席 Michael Litt 说道:“GDDR7 是首款不仅专注于带宽,而且通过整合最新数据完整性功能来满足 RAS 市场需求的 GDDR,这些功能使 GDDR 设备能够更好地服务云游戏和计算等现有市场,并扩展到 AI。”
从公告中获悉,AMD、美光、英伟达、三星、SK 海力士都对该标准表示了支持。此外,三星和美光都已经制定了下一代 GDDR7 模块的开发计划。三星的目标是 32 Gbps 速度,实现 1.6 倍的性能提升;而美光的目标也是 24 Gb+ 32 Gbps 芯片。美光在最新的路线图中还表示,到 2026 年,将推出高达 36 Gbps 和 24Gb+ 的显存芯片。