11 月 5 日，第六届中国国际进口博览会在上海举办。作为进博会的“老朋友”，高通公司今年已是连续第六次参展、参会。今年展会现场，高通带来在 5G、AI、XR 等领域的领先科技成果，以及在各个垂直领域与中国伙伴一起精诚合作的应用实践和丰硕成果。
高通除了参展，也积极地参与进博会的各项重要会议，高通公司中国区董事长孟樸出席本届虹桥国际经济论坛“智能科技与产业发展”分论坛，并登台发表主旨演讲。他表示，随着 5G+AI 进入千行百业，终端侧的生成式 AI 与云端的通用大模型相结合，将能更好地赋能千行百业数字化转型。
孟樸指出，随着生成式 AI 的发展，人机交互的方式将迎来新一轮发展，这一轮变革会改变各种智能终端 (如手机、汽车、PC 平板、XR 等) 的用户体验，改变人们的生活和生产方式。他认为，边缘侧 AI 将促使生成式 AI 扩展至更广范围，为 AI 的创新发展打开无限想象空间，5G+AI 将成为下一轮数字化转型的基础。这里解释一下边缘侧 AI, 指与云端 AI 对应，在终端侧运行，更贴近实际应用场景的 AI 应用。
高通还展示了许多与中国 AI 产业伙伴紧密合作的成果。例如可运行 AI 大模型的的小米 14 系列手机，该系列智能手机搭载高通第三代骁龙 8 5G 平台。高通与百川智能合作展示 AI 大模型 Baichuan-7B, 这是 70 亿参数级大模型。与慧鲤科技合作展示图像处理 AI 大模型，可扩展图片的缺失部分，或扩展图片边界外内容。还携手元始智能展示音乐 AI 大模型 RWKV, 可根据文字提示生成音乐，以及根据用户输入音乐续写音乐。此外高通还演示了基于骁龙 X Elite 平台的笔记本，这是非常强大的 AI 移动端平台，可运行 130 亿参数的生成式 AI 模型。骁龙 X Elite 的 AI 计算性能可达竞品两倍，而功耗仅为竞品三分之一，具体终端设备预计会在 2024 年中与消费者见面。
孟樸表示，进博会这一平台已成为高通展示与中国生态伙伴合作的“样板间”，不仅为高通提供非常好的展示平台，也为高通创造许多新合作的机会。5G+AI 逐渐进入社会和消费者各个层面，也为高通和合作伙伴带来更多的发展机会，高通期待继续与中国合作伙伴携手，把握发展的机遇，共同助力数字经济的高质量发展。
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