苹果M3处理器即将面世，台积电3nm工艺加持，性能激增24%！

　　相比于台积电第二代3nm技术 N3E工艺，N5工艺在同等性能和密度下功耗降低34%，同等功耗和密度下性能提升18%，晶体管密度提升60%。

　　采用台积电3nm N3E工艺制造的芯片将会有更好的功耗和性能表现，同时也能够实现更高的晶体管密度。这将有助于提高设备的运行速度和效率，提供更好的用户体验。

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　　不过，苹果在新款MacBook Air、iPad Air/Pro上采用3nm芯片，也表明了苹果在技术创新上的不断追求和努力，有望推动整个行业向更高制程水平发展。