郭明錤具体报告如下：
许多投资人担心 Apple 开发自有 Wi-Fi 芯片将显著影响 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片事业。然而，根据对半导体产业 (晶圆代工、设备与封测) 的最新调查显示，Apple 已停止开发自有 Wi-Fi 芯片一段时间。
更严谨的说，Apple 先前开发的自有 Wi-Fi 方案为 Wi-Fi 单芯片，而非 Wi-Fi+BT 整合芯片。从 IC 设计的角度，Wi-Fi+BT 整合芯片的设计难度高于 Wi-Fi 单芯片。因 Apple 主要终端产品均采用 Wi-Fi+BT 整合芯片，这意味着 Apple 若欲以自家芯片取代 Broadcom 的 Wi-Fi+BT 整合芯片，面临的挑战更高。
处理器升级放缓不利终端产品销售 (如 A16 与 M2 系列芯片)。故 Apple 为确保 2023–2025 年采用全球最先进的 3nm 工艺制程处理器能顺利量产且性能升级 & 耗电改善较前代芯片显著，Apple 已将绝大部分 IC 设计资源用于开发处理器。开发资源不足已经造成 Apple 的自有 5G 基带芯片量产进程推迟，更遑论战略价值更低的 Wi-Fi 芯片。换句话说，Apple 的自有 Wi-Fi 芯片开发能见度甚至低于自家 5G 基带芯片。
未来 2–3 年 Wi-Fi 芯片将迎来重要的 Wi-Fi 6E / 7 升级，在行业标准显著改变时积极采用自家的 Wi-Fi 芯片对 Apple 风险更高。
综合上述，投资人应该无须担心 Apple 自有 Wi-Fi 芯片在可见未来会影响 Broadcom 的 Wi-Fi 芯片业务。相反的，在未来几年内，Apple 与竞争对手们将陆续采用单价更高的 Wi-Fi 6E / 7 芯片，Broadcom 为此 Wi-Fi 规格升级趋势的领先受益者。此外，Broadcom 亦为 iPhone 15 升级至 Wi-Fi 6E 最大赢家。
