廖德堆曾在新加坡特许半导体、美商应用材料和意法半导体任职十余年;2002年加入台积电，现职为台积电先进封装技术暨服务副总经理，主要负责管理后段技术与营运，包括封装凸块、电路测试、整合型扇出封装(InFO)和基板上晶圆上晶片封装(CoWoS)的先进封装方案制造，以及晶圆封装整合服务。
何军于美国圣塔芭芭拉加利福尼亚大学取得材料科学博士学位，拥有36项全球专利，于2017年加入台积电，担任先进技术品质暨可靠性资深处长，侦测制程缺陷并有效拦截有瑕疵的产品。他目前负责的业务范围涵盖台积电专业积体电路制造服务的生态系统。
