这篇报道里提到了提到了“PLP技术”。 “PLP 是一种封装技术,将从晶圆上切下的芯片放置在矩形面板上。可以最大限度地减少废弃边缘,从而降低成本并提高生产率。”
据报道,三星正在与谷歌进行密切谈判,为谷歌的服务器芯片等其他产品代工,三星已经向谷歌提供了DRAM和NAND闪存组件,以及用于Waymo自动驾驶汽车的芯片组。
但行业内对此其实并不看好。Google Tensor一代芯片组就是由三星制造,专业人士认为搭载这颗新品的硬件(Pixel 6 和 Pixel 6 Pro手机)是一种“错误的体验”,虽然同为5nm工艺,但三星跟台积电之间有差异,导致发热和续航控制不理想。
今年,高通的骁龙8+芯片已经切换为台积电制造,这也被认为是对比骁龙8的一项改进。