据华尔街日报导称,在俄乌冲突发生之后,美国对俄罗斯进行制裁,对于半导体、计算机、电信、信息安全设备、激光器和传感器等技术及产品进行出口管制。随后日本、韩国及台湾地区也都依照美国的出口管制清单对于俄罗斯进行制裁。此举将使得俄罗斯先进武器、5G通信、人工智能与机器人等尖端科技的发展受挫。
目前英特尔、AMD、英伟达、台积电、格芯、三星等众多半导体大厂都纷纷宣布遵守新的出口管制规定,对俄罗斯进行了断供。
华尔街日报引述西方国家的半导体业主管的话表示,“俄罗斯的芯片制造技术落后台积电15 年以上”。俄国最大晶片制造商Mikron 自称是俄罗斯唯一有能力生产65nm芯片的厂商。大约在2006年俄罗斯半导体业有量产65nm芯片的技术。
报导称,虽然部分俄罗斯芯片设计公司有设计先进制程的高端芯片,但这些基本由台积电代工,而台积电的断供,无疑将造成俄罗斯方面自研芯片无法制造。
俄罗斯芯片设计商贝加尔电子有限公司(Baikal Electronics JSC)表示,公司设计的Baikal微处理器由台积电制造,广泛用于俄罗斯自产的电脑和服务器。另外,资料也显示,由莫斯科SPARC 技术中心设计、俄罗斯自研的新型Elbrus 微处理器,原本也是要交由台积电生产。
经济学人资讯社(Economist Intelligence Unit)亚洲区主任拉费蒂(Tom Rafferty)表示,国际间的联手制裁对俄罗斯的冲击很大。他说:“韩国和台湾几乎独占高阶半导体的生产,俄罗斯在其他地方找不到资源。”
不论芯片的设计或生产,俄罗斯相当仰赖国外的技术。根据联合国商品贸易(United Nations Comtrade)资料库,2020 年俄罗斯进口了4.4 亿美元半导体设备和12.5 亿美元的芯片,相关半导体进口主要来自目前没有实施制裁的亚洲国家。
华尔街日报称,基于台湾地区、韩国和日本在半导体业、尤其是高端芯片领域的重要性,俄罗斯的高端芯片或自产芯片发展在这波制裁下或将面临困境。