也就是从那个时候开始,在芯片生产工艺的技术上,台积电正式走上历史舞台的主角,尤其是在进入10纳米工艺之后,世界上最先进的芯片制造工艺,都是由台积电首发,无论是电气性能、良率还是产能,台积电几乎没有对手。
如今芯片的制造工艺已经发展到3纳米,目前来看,台积电也有点吃力了,因为如果按照以往的工艺发展规律,今年的苹果A系列芯片,就应该用上3纳米,但是今年的苹果A16芯片,依然采用的是5纳米家族工艺,也就是4纳米工艺,即5纳米的改进版本。
而且根据近日媒体的报道称,三星的4纳米良率都不到35%,而台积电的3纳米工艺良率也刚刚达到70%,要知道如果良率达不到90%,那么很难产生很好的效益,因为成本会很高,毕竟像苹果这种财力的客户是不多的,所以台积电也修改了3纳米蓝图,推出了多个版本。
不过根据最新的消息称,台积电的3纳米工艺又迎来了坏消息,这是台积电不想看到的。
相信大家能够了解,为了研发3纳米工艺,台积电投入了大量研发资金,通过3纳米晶圆的价格就能看出端倪,据悉3纳米工艺的晶圆,其单片价格约为3万美元,而5纳米工艺的晶圆,单片价格约为1.7万美元,由此可见,3纳米工艺的价格,几乎是5纳米工艺的两倍。
所以对于台积电来说,迫切需要获得更多的3纳米工艺的客户,但是现在来看,可能很难。
根据媒体报道称,包括苹果在内,还有高通、联发科、英伟达等重量级客户,都开始纷纷下单5纳米工艺,导致台积电不得不将3纳米工艺的产线,降级来生产5纳米工艺的芯片。
毫无疑问,这样的话,无疑说明台积电的5纳米产线产能不足,但是3纳米产线却利用不足。
这是台积电所不想看到的,要知道这相当于变相的每个晶圆让台积电损失了约1.3万美元,不过这也让我们看到,台积电也把美看透了。
要知道台积电在美建设的工厂就是5纳米工艺,台积电宁可选择让3纳米产线降级使用,也没有推进其在美的5纳米工艺工厂进度,而且前段时间还宣布,推迟该工厂的设备进场时间到2023年的2月或3月。
事实上这座工厂在2021年4月就已经开始动工,如果按照以往台积电的建厂速度,到2023年的3月,就应该可以达到量产交货的水平。
例如台积电的南京厂就是如此,不仅如此,近日台积电的日本熊本厂也有了新的消息,据悉将会在2023年4月动工,在2024年12月份就可以出货,基本上与以往的建厂速度相当。
只有目前的美国工厂,早在2020年就表示要建厂,直到2021年第二季度才开始动工,而且当初的计划量产时间也是在2024年,这样的速度本来已经慢了50%了,如今却又要延迟。
所以我们说台积电是把美看透了,在美建厂的可能性太低,台积电创始人张忠谋从一开始就不看好在美建厂,现在来看,已经开始对台积电产生影响。
如果当初没有在美建厂的计划,那么毫无疑问,台积电的5纳米产能是不会不够用的,在美的工厂无疑拖累了台积电在5纳米产能上的补充。
所以此次事件对台积电来说就是一次教训,或许台积电会改变未来的建厂计划,我们拭目以待。