而DUV光刻机,主要采用的是193nm的光源,理论上可以经多重曝光后用到7nm,但实际没有厂商这么干,因为多重曝光良率大幅度降低,成本非常高,且不可控。
而EUV光刻机,只有ASML一家厂商能生产,所以任何芯片厂商,想要生产7nm及以下的芯片,就得找ASML买光刻机。
而ASML在2015年推出第一代EUV光刻机WINSCAN NXE:3400B之后,就一直是各大想生产7nm及以下芯片厂商争抢的对象。特别是台积电、三星、Intel这三大厂商,谁能最先、最快、最多买到EUV光刻机,谁就有了优势和底气。
之前中芯国际在2018年也找ASML订购了一台EUV光刻机,不过4年过去了,依然没拿到货,因为美国不允许ASML卖EUV光刻机给我们。
而在这4年之中,ASML的EUV光刻机也升级了2代,2019年从NXE:3400B升级到NXE:3400C,再2021年升级为NXE:3600D,这三代光刻机的数值孔径为0.33,提升的更多是处理速度上面。
而现在ASML再次推出新一代EUV光刻机,这次将数值孔径提升到了0.55,而型号有两种,分别是EXE:5000和EXE:5200,相比于上一代EUV光刻机,可以将芯片缩小1.7倍、同时密度增加2.9倍,全面支持2nm及以下芯片,乃至埃米级工艺节点。
按照ASML的说法,目前intel已经签订了一笔EXE:5200的订单,而EXE:5200系统的成本将显著超过3.4亿美元(约22亿人民币)。
intel为何抢先下订单,当然是想在2nm芯片的争霸赛中占到先机,更希望能够比台积电、三星更领先,毕竟英特尔一直表示要重新提振美国的芯片制造业。
这22亿元的价格,估计也就只有intel、三星、台积电买得起了吧,其它的代工厂,估计都难得买得起了,真的是太贵了。