这款芯片采用台积电 4nm 制程、Armv9 架构,X2 超大核主频可达 3.05GHz,三颗 Cortex-A710 大核主频 2.85 GHz,此外还具备 4 个 1.8GHz Cortex-A510 能效核心。
目前,OPPO Find 系列、荣耀已经官宣新机将搭载天玑 9000;小米 Redmi K50 系列也会有一款搭载该芯片的旗舰。此外,vivo 此前也表示将推出搭载天玑 9000 旗舰平台的新机,“为消费者带来更出色的影像拍照能力、更强悍的性能表现体验,以及更加贴心的用户体验。”
IT之家获悉,此前爆料者透露,小米 Redmi K50 系列旗舰将搭载天玑 9000,具有双电芯百瓦闪充功能、三星高素质柔性屏。有望延续 Redmi 系列的直屏设计。
【版权及免责声明】凡注明"转载来源"的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多的信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。财经股市网倡导尊重与保护知识产权,如发现本站文章存在内容、版权或其它问题,烦请联系。 联系方式:QQ:2261036103,我们将及时沟通与处理。