根据外界猜测,苹果最快也要等到2024年才能研发出专属5G基带。但根据供应链最新消息,苹果为尽快摆脱对高通的依赖,已经加大了资金投入,预计苹果很快就会用上自研基带芯片。其中,台积电将成为苹果自研基带芯片的独家代工厂商,采用5nm工艺,年产能在12万片左右。
此前高通也曾暗示,2023年他们在iPhone订单中的份额将会下降至20%左右。虽然不少人认为高通订单占比不会下降那么多,但不得不说能够让高通订单占比下降的原因,就只有苹果已经用上了自家的基带。
另外,天风国际知名分析师郭明錤经过数据分析后同样认为,苹果将在2023年开始在iPhone上使用自家研发的5G基带芯片。
据了解,早在收购英特尔基带之前,苹果就已经走上了自研基带的道路。而苹果收购英特尔基带业务,更多地是将其吸收转化为动力,推动自家基带快速发展。
事实上,在完成对英特尔基带业务吸纳和整合之后,苹果自研基带就已经可以登上台面,但苹果一向主张“不鸣则已,一鸣惊人”。因此苹果没有将自研基带的性能研发至远超高通基带的水平,应该不会轻易发布,这也是自研基带研发周期较长的主要原因之一。
当然,用户们更关心的还是苹果自研基带能不能彻底解决 iPhone 信号弱的问题。关于这一点,其实大家可以参考M系列芯片。作为专属芯片,M系列芯片为苹果设备带来了极大的性能的提升,尤其是M1Pro、M1Max芯片发布后,老牌强者英特尔都坐不住了,直接发布了第12代处理器来“对标”苹果M系列芯片。