古尔曼爆料：苹果iPhone 14将采用打孔屏 M2芯片已在路上

　　古尔曼表示，今年苹果将要推出的iPhone 14系列将采用打孔屏设计，而不是延续“刘海”。这一点和之前分析师郭明錤预测的一样。

　　所谓打孔屏，指得是屏幕只有一个圆形切口，用于放置前置摄像头，就先如今大多数安卓手机一样。这种设计意味着很多传感器会被移除，比如面容ID(Face ID)，它可能会被转移到屏幕之下。

　　另外，古尔曼认为，苹果计划重新设计MacBook Air，它将搭载苹果自研的一款全新芯片M2。这款芯片的速度将比M1芯片“略快”。他预计M2芯片将拥有8核 CPU，而GPU将拥有9核或10核，就像M1 芯片一样，这是对当前MacBook Air的7核或8核GPU的升级。

　　古尔曼还推测，今年苹果将推出更小的Mac Pro台式机，配备40核CPU和128核GPU，还有全新的Mac mini和更大尺寸的iMac。2022年苹果将完成从英特尔处理器向自研芯片的过渡。苹果在2020年6月首次宣布其计划，表示这一转变大约需要两年，如今进度刚好。

　　苹果2022年最重磅的产品将是传闻已久的AR/VR耳机。古尔曼表示，新品或将在2022年WWDC上亮相，不过他表示，新品的发布时间已经被推迟。

　　古尔曼表示，苹果还计划在2022年发布拥有5G的新iPhone SE、支持无线充电iPad Pro、坚固耐用的Apple Watch等等。