高通透露2021年技术峰会日期 预测高通可能宣布下一个旗舰SoC

　　该活动将于 11 月 30 日至 12 月 2 日举行，骁龙 898 将在第一天亮相。

　　根据目前已经所知的传闻，该芯片的型号为SM8450，将采用ARM的最新设计。预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz。

　　该芯片在单核测试中得分为 1200，在多核测试中得分为 3900。高通可能会进一步优化芯片，这意味着分数可能会略有上升。

　　相比之下，搭载骁龙 888 的三星Galaxy Z Fold 3在同一测试中分别获得 1113 和 3538 分。

　　Tipster Digital Chat Station声称小米将率先发布搭载骁龙 898 的手机，其次是摩托罗拉。当然，美国和中国版本的 Galaxy S22 也将得到高通即将推出的处理器的支持。

　　该芯片将与 Exynos 2200 竞争，后者是三星即将推出的高端芯片，它将首次配备 AMD GPU，以及高通不喜欢的 Google Tensor 。