Prosser表示明年的iPhone 14将彻底取消刘海屏,取而代之的是打孔屏设计。边框升级为全新的钛金属材质机身,更加抗摔耐折。
iPhone 14的后置摄像头模组,包括三个主要摄像头、LED 闪光灯、激光雷达扫描仪等整体将不再凸起,将与后玻璃面板齐平。为此,iPhone 14的整体厚度也将增加。
边框的音量加/减按键重新回归圆形设计,类似于iPhone 4和iPhone 5风格的圆形按钮。包括手机底部扬声器开孔也改为了类似iPhone 4风格的网状切口,而不是当前的一排小孔。由于机身更大,开孔也更长了,至于充电口,仍然是保留了Lightning接口设计。
至于其他方面的细节,Prosser暂未透露,他表示现在距离明年iPhone 14系列发布还有一年的时间的,iPhone 14的设计和尺寸等某些方面可能会发生细节变化,但总体设计应该会保持不变。
当然,现在距离iPhone 14发布确实还早,iPhone 13都还没发布呢,这些爆料大家看看就好。爆料中也有2点小编还是不敢苟同的。比如刘海屏设计,小编认为苹果在短时间内是不会取消iPhone的刘海设计,更别提什么挖孔屏之列的了。
再者现在手机后置摄像头的感光元件面积以及套件尺寸越大做越大,镜头也会越来越厚,这将导致iPhone后摄像头模组的凸起也只会越来越严重,后摄像头模组不可能与后盖玻璃板齐平,除非iPhone 14采用超厚机身,那就真成一块砖了。