按照之前高通公布的预告，12 月 1 日就要发布新一代旗舰处理器骁龙 875 了。
现在，有网友就曝光了骁龙 875 的性能，其内部测试型号为 sm8350，目前测试样机跑分在 74W+，而上一代正常频率的骁龙 865 跑分是 60W+，性能提高在 20% 以上。
另外一同曝光的还有骁龙 775G，其内部测试型号为 sm7350，目前测试样机跑分在 53W+，而上一代正常频率的骁龙 765G 跑分在 32W+。
对于骁龙 875 这款处理器来说，小米 11 有望首发，毕竟今年的大会上，雷军将会出席进行相应的演讲。
据此前消息，骁龙 875 内部代号 Lahaina(基于 5nm 工艺)，将是高通最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。骁龙 875 有望采用“1+3+4”八核心三丛集架构，其中“1”为超大核心 Cortex X1。
还有消息称，骁龙 875 的大核基于比 Cortex A78 还强的 Cortex X1“魔改”而来，CPU 层面的性能提升或可达到 30% 之多。
