大众负责组件供采购供应的Karsten Schnake说，以前大众会从组件供应商手中采购芯片，但从去年10月开始它直接向芯片投靠商采购，因为这种采购方式更安全。大众乘用车品牌采购主管Dirk Grosse-Loheide说：“全球市场容量不足，我们必须变得更主动。”
随着电动汽车的普及和软件复杂度提升，汽车产业需要的芯片越来越多。建设芯片厂相当麻烦，所以芯片供应跟不上需求增长。
去年7月，大众与意法半导体宣布将联合开发新半导体产品，这是大众第一次与二线、三线半导体供应商建立直接联系。
为了强化半导体产业，德国政府提供补贴，邀请英特尔台积电赴德国建厂。Karsten Schnake指出，目前大众还没有与台积电建立直接供应关系，但大众高管表示，他们每几周就会与台积电沟通，讨论需求问题。他还说，为了简化汽车供应链，大众正在努力减少芯片种类，这样做也能简化软件产品。
